UnivDatosの最新レポートによると、 メキシコの半導体パッケージング市場は、 予測期間（2025～2033年）に年平均成長率（CAGR）8.7%で成長し、2033年には100万規模に達すると予想されています 。 、車載エレクトロニクス、民生機器、産業オートメーションの急速な発展状況を発表しています。フリップチップ、ウェーハレベルパッケージあり、システムインパッケージ（SiP）技術は普及しつつ、地理的な立地条件、優秀な労働力、そして米国を拠点とする半導体サプライヤーとの相互接続の強化によって促進されています。 Pegatron、Wistron、Quanta、Compal、Inventecなど、多くの企業が既にメキシコ北部に半導体製造工場を保有しています。ティファナ市とフアレス市が人気の場所であり、チワワ州、ヌエボレオン州、ノラ州にもいくつかの場所があります。

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2024年11月、半導体エンジニアリングサービスのリーディングプロバイダーであるISE Labs, Inc.は、グアダラハラ都市圏の少数であるトナラにあるAxis 2工業団地内の広大な土地の取得を発表しました。 Labsは、北米における半導体デバイスのエンジニアリング、設計、製造スケールアップに注力しており、世界最大の半導体組立・試験プロバイダーであるASE Technology Holding ASEは、ハリスコ州におけるこのプロジェクトにおいて、半導体チップのパッケージングと試験サービスの提供を計画しています。

メキシコにおける半導体の地域拠点として、ハリスコ州はメキシコの半導体産業の70％を確保しています。

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業界を変革するベトナム

パッケージングタイプに基づいて、マーケットはフリップチップ、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FOWLP）、ファンイン・ウェーハレベル・パッケージング（FIWLP）、3Dシリコンジェルビア（TSV）、システムインパッケージ（SiP）、チップスケールパッケージ（CSP） メキシコの半導体パッケージング市場でできるフリップチップの成長を最も頑張っているのは、自動車業界、民生用電子機器、オートメーション業界における高性能かつスペース効率の高い部品の必需品フリップチップは、従来のワイヤーボンディングよりも優れた電気特性、熱、小型化を実現しており、特に信号転送速度が重要で、フォームファクタがメキシコが電気自動車、ADASシステム、インフォテインメント、5Gネットワ​​ク一大拠点として早く成長する、より高い電力密度と熱負荷に対応できるフリップチップのような高いパッケージングまた、システムインパッケージ形式に加えて、異機種にも統合対応しているため、今後の世代のデバイスへのアプリケーションも補完します。

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